5G手机芯片战局烟硝再起。继联发科推出5G旗舰芯片天玑9000后不久，12月1日，芯片厂商高通(Qualcomm)也发布了采用4nm制程工艺的芯片产品——骁龙8 Gen1。据高通方面介绍，骁龙8 Gen 1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20%，能效提高最多30%。

虽然在发布时间上，高通晚于联发科推出4nm芯片，但在终端市场量产方面，高通将赢回一局。联发科称天玑9000有望在明年第一季度量产商用，预计小米、OV等厂商将会搭载。而高通方面则披露，包括中兴通讯、小米、vivo、realme、OPPO、一加、iQOO和荣耀等在内的十多家手机厂商将采用全新一代骁龙8移动平台，商用终端预计将于2021年底面市。

每年骁龙技术峰会推出的芯片产品，都将成为未来一年安卓旗舰手机的标配，伴随着联发科、高通相继推出4nm芯片，安卓(Android)手机阵营也即将迈入4nm时代。

受全球缺芯涨价、华为海思份额萎缩等多重因素的影响，联发科2020年营收首次突破100亿美元，并超越高通成为全球最大的芯片供应商。近年来，联发科也试图通过多款芯片迭代来冲击高端市场，甚至抢先高通官宣了全球首款4nm手机芯片。事实上，5nm手机芯片普及后，更先进的制程工艺将决定下一阶段的市场话语权。

终端厂商齐抢高通新5G芯片

与此前采用数字编号的命名方式所不同的是，本次高通的新旗舰产品名为“骁龙8 Gen 1”。据悉，骁龙8 Gen 1芯片采用4nm工艺制程，是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。在连接性上，骁龙8集成了第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。

高通方面表示，骁龙8 Gen 1芯片具备一些大的改进，包括更好的处理性能、图像处理技术、人工智能以及增强的安全性和5G连接。“相比骁龙888芯片（上一代），处理性能提高最多20%，能效提高最多30%；骁龙8 Gen 1芯片内置的Adreno GPU图形图像渲染速度将提高30%，能效提高25%”。

按照惯例，每年高通先进制程工艺的芯片发布后，都将吸引众多手机厂商争夺“首发”。对于外界关注的量产上市时间，高通称，包括OV、小米、荣耀、Motorola等在内的十多家手机制造商将采用全新一代骁龙8移动平台，商用终端预计将于2021年底面市。而小米创始人雷军在高通发布会上便迫不及待地远程连线并宣布，小米12系列手机将全球首发骁龙8 Gen 1。

对此，其他手机厂商也纷纷宣布自身将会是首批搭载全新骁龙芯片的厂商。

联发科进攻高端芯片市场

华为海思份额萎缩后，全球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化。2020年联发科营收首次突破100亿美元，并超越高通成为全球最大的芯片供应商。

调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%，同时5G手机出货量同比增长近四倍。其中，联发科以43%的市场份额位居第一；高通以24%的份额位列第二。

对于今年的业绩发展情况，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行日前表示，预期2021年公司营收将达170亿美元，约为2019年80亿美元的2倍，净利预计将达到2019年的5倍。高通在此前举行的投资者会议上预计，2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。

对于当前手机芯片市场的竞争格局，调研机构Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala 表示，联发科整体表现良好，目前在智能手机AP（Application Processor，手机应用处理器）方面领先于高通。Sravan预计，联发科在2021年将首次在年度基础上超越高通。“华为海思的萎缩为高通和联发科在安卓高端市场创造了巨大的机会。与4G不同的是，联发科在5G领域先行一步，并获得了市场份额。在5G基带市场，联发科目前已经是仅次于高通的第二大厂商。联发科也开始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在内的最新工艺技术，与高通进行正面竞争。我们认为，凭借在小米、OV、红米、 Realme、荣耀等终端厂商的强势布局，联发科在2022年将在高端市场有良好表现。”Sravan表示。

虽然业绩和市场份额增长迅速，但联发科在与高通争夺高端市场的路上，也并非一帆风顺。在产品方面，联发科过往发布的天玑系列芯片，目前仍主要搭载在中端产品中；品牌方面，外界对联发科中端市场的固有认知，短期内也难以改变。

“由于联发科缺乏经验，该公司在旗舰领域还需要展示出与高通、三星和苹果有效竞争的性能依据。”Sravan Kundojjala也认为，与天玑9000相比，高通在旗舰芯片体验方面占据上风，因为该公司已经设计了超过8年的旗舰芯片。同时，高通在调制解调器技术方面也更有优势。但高通似乎采用的是三星的4nm ，相比之下，性能略逊台积电。

即便如此，联发科从未放弃对高端市场的进攻。比如联发科最新发布的天玑9000芯片。据官方介绍，它是全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片，采用Armv9架构。

一位不愿意具名的半导体行业分析师对记者表示：“骁龙8 Gen 1芯片和天玑9000相比，在CPU规格方面相对弱一些，主要差异在频率，可能部分原因在于台积电的制程相对稳定。”

该分析师进一步指出，从规格上看，天玑9000最少布局了一年以上，联发科想要以性能来彰显技术创新，从而扩大在高端市场的份额，但高通在GPU、ISP和AI功能等方面表现一直很优异，并且天玑9000不具备毫米波的功能。至于联发科能否与高通在高端领域展开正面的较量，还有待观察。不过，从今年全年来看，联发科的表现与过去相比有所好转，至少整体AP（4G+5G）赢过高通。

新一代骁龙8移动平台发布，小米12全球首发

1日，2021骁龙技术峰会正式召开，高通发布了全新一代骁龙8 5G移动平台，高通表示这是迄今最强大的手机移动处理器，将在2021年底投入商用。

首先，大家关注的名字方面，今年高通为骁龙移动平台更换了命名方式，从之前的8XX三位数字改成“骁龙8 Gen 1”（ Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform）。另外，这次的芯片不再是“高通骁龙”，而是直接叫“骁龙”。也意味着骁龙子品牌的独立。

性能方面，采用三星4nm工艺制造，CPU部分采用1颗Cortex-X2超大核（3.0GHz）+3颗Cortex-A710大核（2.5GHz）+ 4颗Cortex-A510小核（1.8GHz）组成，也就是全部基于ARM v9纯64位指令集打造的8核Kryo。

根据官方公布的信息显示，该处理器具体特性与之前网上已经曝光的信息基本没有差别，相比骁龙888 Plus，CPU性能提升20%，能耗最高减少30%。GPU尚未明确，据说是Adreno 730，性能提升30%，能耗减少25%。

内存依然支持LDPPR5-3200，4x16bit控制器。

与此同时，Hexagon DSP、Spectra ISP、基带等模块全面升级，其中ISP迭代到18bit，首次支持8K HDR视频录制，集成徕卡滤镜，集成X65 5G基带，极速达到万兆。最高支持10Gbps上网速度，支持Wifi 6E技术。音频方面则首次支持全新LE Audio特性，包括广播音频、立体声音频录制和游戏语音同步回传。

此外，AT制作了一张表，更加直观地对比了骁龙8 Gen1和骁龙888之间的规格参数区别。

值得一提的是，此次峰会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军以视频的形式参与并宣布了重磅消息。

雷军称，全新一代骁龙8旗舰移动平台，采用最先进的4nm工艺制程，第7代高通AI引擎赋能带来前所未有的创新影像体验。经过小米和高通技术公司工程师并肩数月联调优化，小米12系列将全球首发全新一代骁龙8移动平台，为全球用户带来最佳移动体验。

除了小米外，中兴、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普、摩托罗拉等智能手机品牌都相继公布了自家搭载骁龙8 Gen1处理器的新机，而从目前曝光的信息来看，最快很可能将从今年底起陆续面市。

不出意外，小米应该是前期拥有大批量供货的国产手机厂商，按照骁龙8商用终端登场的时间，小米12的发布时间大概就在本月了。

不过，摩托罗拉edge X30系列已官宣将于12 月 9 日 19：30 召开新机发布会，同时联想中国区手机业务部总经理宣布该旗舰机会在 12 月 15 号就现货开售。还喊出了三句口号：先发才是真首发；敢卖才是真首发；有货才是真首发。

那么大家认为“首发”该如何定义呢？是按照新机发布会时间？开售时间？还是全面现货时间？